小米3在宣傳中明確宣稱使用的是8974AB芯片。

　　小米3“換芯門”的背后

　　■本報記者 胡軍

　　2013年的最后一天，吊足了粉絲胃口的小米3如期開售，和往常的熱銷情況一樣，5萬臺小米手機3(包括移動版和聯通版)在5分鐘內就被搶購一空。然而，第二天，拿到小米3聯通版手機的粉絲們發現，自己手機竟然被換了芯片：原本廠家在發布會和官網上信誓旦旦承諾的MSM8974AB芯片，被換成了價格相對低廉、功能也相對較弱的MSM8274AB。由此，拉開了小米3“換芯門”的序幕。

　　此次小米3“換芯門”的背后到底隱藏著什么呢？

　　換芯事件真能一“S”了之？

　　據了解，小米3“換芯門”爆發前一天晚上6點多，一篇名為《高通驍龍MSM8x74AB系列處理器科普貼》的文章神秘出現在小米官方論壇上，發貼人認證身份是小米VIP用戶，同時身兼論壇管理員的網友“九五先生”。

　　該文宣稱，MSM8x74AB并非是單一芯片的名稱，而是系列名稱，為了對應不同的網絡制式，高通MSM8x74AB系列分為了三個子型號，分別是對應聯通WCDMA網絡的 MSM8274AB芯片，對應電信CDMA2000網絡的MSM8674AB芯片和支持LTE網絡的MSM8974AB芯片。目前，小米手機3聯通版采用的是MSM8x74AB系列當中的MSM8274AB芯片。這三款新品同屬MSM8x74AB芯片系列，除了支持的網絡制式不同外，其他硬件配置完全相同，都采用四核2.3GHz的超高主頻、Adreno330頂級GPU，是目前最頂級的高通移動處理器。

　　細心的小米粉絲們這才發現，原來自己拿到的小米手機聯通版芯片不再是原來企業宣稱的MSM8974AB芯片，而是MSM8274AB芯片。于是，善良的小米粉們憤怒了！

　　針對粉絲們爆發出來的強烈不滿，小米公司對此的解釋顯得異常輕描淡寫：“高通公司和小米的技術交流文檔中，一直用驍龍MSM8974AB統稱整個驍龍8008x74AB系列產品。小米在發布會上延用了這一稱謂，確為不夠嚴謹，我們深感歉意。”

　　隨后，有人在微博上爆料稱，小米3S即將出爐，將會搭載高通驍龍800最強型號MSM8974AC四核，售價依然是1999元。

　　對此解釋，北京的小米手機消費者欒先生非常憤怒：“這種解釋太不要臉了！明明一直宣稱的就是MSM8974AB芯片，用MSM8974AB統稱驍龍MSM8008x74AB系列這種解釋都敢拿出來說，到底是這家公司的人都是文盲、都是零智商呢？還是想拿消費者當文盲？”

　　在小米用戶的官方論壇“MIUI”上，網友的憤怒更是難以遏止：

　　網友“鶴敏”：那為何包裝盒上寫著8974，這個怎么解釋？

　　網友“非宇/fanta”：還科普啥。兩個芯片價格差那么多，如果是8974就可以三網破解了，能力相同不代表適應范圍更大。

　　網友“Kingme”：換個處理器，成本大概便宜200塊，大家這么理解就可以了。

　　網友“隨風斷雨”：買一次小米，終身不想再次購買了。

　　…

　　涉嫌欺詐怎能退款了事

　　從2013年小米發布會的視頻資料來看，小米官方確實一直言之鑿鑿地宣稱小米3將搭載高通驍龍800最強型號MSM8974AB芯片。在2013年9月5日的發布會上，小米公司明確說小米3高通版采用MSM8974AB平臺，其官網宣傳一直亦是如此，甚至小米3用戶拿到手中的包裝盒上也是如此。

　　然而，消費者在等待了近4個月后發現，之前小米一直宣傳的高通驍龍800系列MSM8974AB芯片被更換為MSM8274AB芯片、堆棧式攝像頭也被成本更低的背照式攝像頭取代。

　　對于小米3“換芯門”事件的解決方案，小米公司只是宣稱：“2014年1月2日前購買小米手機3聯通版的用戶可于本公告發布一周內致電小米客服熱線，選擇全額退款。”

　　對此解決方案，采訪中，多名受訪小米用戶均表示強烈不滿。山東消費者劉女士的說法非常有代表性：“這是板上釘釘的事，就是欺詐！按照現在的《消法》也得雙倍賠償，若按新《消法》，就得3倍賠償了，怎么可以直接退款了事？還得讓消費者自己去打電話向客服申請退款，真是豈有此理！原來宣傳和承諾的都是MSM8974AB芯片，不管是你小米公司跟高通怎么交涉的，跟消費者沒有關系，消費者花錢買的就是用MSM8974AB芯片的聯通版手機，你提供的產品是嗎？”

　　對于消費者的不滿，北京東元律師事務所主任李秀生律師表示支持：“這是非常典型的商業欺詐，消費者可以選擇法律途徑來解決，而不是簡單接受小米公司的解決方案。”

　　另外，據多位小米用戶反映，小米手機的客服電話平時接通率就非常低，操作起來非常不方便。

　　工信部電信經濟專家委員會委員李易認為，小米3聯通版芯片掉包的原因不會是所謂的“誤導”所導致的：“我估計是高通對小米的供貨上出現問題，消費者完全可以團結起來進行一次集體訴訟。”

　　品牌組裝背后那點兒事

　　2013年底，小米公司在年底總結的時候透露，共銷售了1870萬臺手機，同時還表示2014全年至少供貨4000萬臺。但是，輝煌的銷售數據并不能掩飾小米手機的本質——品牌組裝手機，也即代工生產手機。“只要你愿意，誰都可以做手機，沒有什么秘密，更不需要做什么研發，零部件都是現有的，芯片和操作系統也是專業的公司做出來的，品牌企業只需要根據自己的要求訂制一下就可以，然后讓代工廠去生產出來就可以上市銷售了。”對于代工生產的品牌組裝手機，在深圳華強北經營多年的手機經銷商蔡女士告訴記者：“只要做好品牌就好，有品牌的叫品牌產品，沒品牌的或者仿冒別人品牌的，叫山寨，就那么點兒區別。”

　　事實上，此次小米3“換芯門”事件，正是反映了品牌組裝手機缺乏核心技術和核心組件，受主板、芯片等等零部件供應鏈的制約非常之大。有用戶拆解小米3聯通版后發現，零件中除了CPU來自高通以外，射頻、基帶、PMIC、WiFi、GPS、藍牙也來自高通。攝像頭來自SONY，閃存來自San－Disk，內存來自Elpida，觸屏來自Synap－tics，電池來自LG，屏幕來自夏普，玻璃來自康寧，一些小零件來自TDK。除了手機外殼和印刷電路板之外，小米手機95%的部件來自于國外進口，自己能夠決定的生產成本只有幾十元。而小米3的組裝則外包給了富士康和英華達，低端的紅米手機生產則外包給聞泰通訊和英華達。

　　對于小米3“換芯門”，在廣東從事手機組裝生產十多年的葉先生毫不隱晦地告訴記者：“其實，根源不是換芯，是缺芯。很多搞品牌組裝手機的企業都吃過同樣的虧，核心部件的上游供應商都會不同時機地卡脖子，尤其是年銷量超過1500萬臺的，小米只是一例而已。現在很多的國產手機品牌廠商其實搞的都是‘組裝’，缺乏核心專利、核心配件、核心軟件設計能力，在上游供應鏈博弈中必然處于弱勢。”

(中國消費者報（微博))