騰訊科技 郭曉峰 7月1日報道

一直以來，TD-LTE備受業(yè)界矚目和期待。去年剛剛起步的它，要面對來自各個方面的困難和自身的諸多短板。如今，時隔僅僅一年，無論是產業(yè)鏈催熟還是全球范圍內的規(guī)模商用，TD-LTE都取得了跨越式的發(fā)展。截至目前，在全球已經發(fā)布商用的TD-LTE網絡已達17個，盡管與FDD LTE商用數(shù)量還有很大差距，但其發(fā)展速度之快也已令人驚嘆。

去年，TD-LTE的商用網絡在全球范圍內僅有5張，國內的規(guī)模試驗網建設也是剛剛起步。據(jù)騰訊科技從華為方面了解到，截至今年4月，全球共部署了42張TD-LTE商用網絡，其中17張由GSA公布正式商用，TD-LTE總用戶數(shù)近300萬。而在這17張正式商用的網絡中，華為參與建設了包括日本軟銀、英國UKB等在內的13張網絡。

此外，全球已有175張LTE商用網絡，華為則部署了85張LTE商用網絡和70張EPC商用網絡。華為LTE已進入全球70多個首都城市及九大金融中心：倫敦、香港、新加坡、蘇黎世、首爾、東京、日內瓦、多倫多等，TD-LTE儼然已成為華為無線增長最快的領域。

芯片和終端擺脫短板制約。相比一年前，芯片和終端成為TD-LTE發(fā)展的短板，如今的TD-LTE芯片與終端已經取得了突破性的進展。根據(jù)GSA的統(tǒng)計，截止到2013年4月，全球共發(fā)布166款TD-LTE終端，其中包括16款TD-LTE智能手機，且79%的終端支持多模多頻。

知名終端廠商紛紛推出TD-LTE產品，如三星的Galaxy S3/S4、華為Ascend P1/D2以及諾基亞、摩托羅拉、夏普和HTC等均有不俗表現(xiàn)。TD-LTE芯片發(fā)展迅猛，所有的芯片廠家至少都推出了雙模（LTE TDD/FDD）芯片，其中，高通推出六模（全模）芯片，海思則推出五模芯片。

華為TDD產品線總裁鄧泰華在接受騰訊科技采訪時表示，“華為把TD-LTE領域作為戰(zhàn)略發(fā)展方向，一直以來都是堅持端到端投入。即從網絡設備、芯片到終端的持續(xù)投入。”

據(jù)了解，華為海思先后推出了Balong710、Balong910及Balong720等系列TD-LTE芯片，采用28nm單芯片系統(tǒng)并全面支持雙流波束賦形、語音回落、載波聚合、Hetnet以及下Comp等眾多前沿技術特性和解決方案，截至今年4月，華為共發(fā)布30多款TD-LTE終端，除了基礎應用的USB Dongle/CPE/Mobile WiFi外，還有Ascend P1/D2 TD-LTE多模手機，帶VPN/VOIP功能的企業(yè)應用CPE。

與此同時，國內TD-LTE規(guī)模試驗網建設的速度今年也在加快。中國移動(微博)在13個城市部署2萬基站的任務正在加速進行，其中華為承建的杭州、溫州兩市已率先試商用，放號破萬。同時深圳和廣州兩市也于今年2月底啟動試商用。此外，中國移動已經啟動價值200億的TD-LTE設備招標，基站數(shù)接近20萬。

而面對網絡建設頻率問題，鄧泰華也透露，“由于中移動的整個網絡非常復雜，每個省份建網的需求都存在一定的差異，所以華為今年推出了面向中移動的各種場景解決方案。”

華為能取得的這樣的成績自然離不開其在LTE領域的大投入。在華為內部發(fā)展規(guī)劃中，TD-LTE是其無線最高優(yōu)先級的投資策略之一，專職投入4000名工程師，11個海內外研發(fā)中心。此外，華為十年以來累計投入1200億人民幣用于研發(fā)，其中去年研發(fā)投入就達299億人民幣，占收入的13%以上，而在LTE領域的投入占據(jù)絕大部分。

目前來看，無論是國內還是國外，TD-LTE的商用部署都呈現(xiàn)出加速的態(tài)勢，作為重要的4G標準之一，TD-LTE的技術優(yōu)勢和商用價值已經得到業(yè)界的普遍認可，2013年，全球TD-LTE基站規(guī)模預計達到35萬，而到2014年，這一數(shù)字預計將被提升至50萬。